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阻燃導熱電子灌封膠固化前后的技術參數(shù)分別是多少？

  • 時間：2016-4-29 11:02:35

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硅膠的阻燃導熱電子灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點；適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。