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導(dǎo)熱灌封膠基本性能

  • 時(shí)間：2015-5-14 15:08:13

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在同等粘度下?lián)碛行袠I(yè)內(nèi)最高的導(dǎo)熱系數(shù)。
加成型反應(yīng)，固化過(guò)程中不會(huì)體積不變，從而減少對(duì)封裝的元器件的應(yīng)力。
固化后的產(chǎn)品具有極低的熱膨脹系數(shù)。
在同等的導(dǎo)熱系數(shù)下?lián)碛蟹浅５偷恼扯群秃芎玫牧髌叫?。適應(yīng)于小模塊灌封。易排汽泡。
在無(wú)底涂的情況下已具有和金屬及電子表面較強(qiáng)的粘結(jié)性。
加成型固化，在密閉的環(huán)境中局部溫升不會(huì)產(chǎn)生分解。
阻擋潮氣和灰塵對(duì)元器件的影響。
具有抗中毒性能。
所有產(chǎn)品均符合UL 94 V0阻燃等級(jí)。部分產(chǎn)品獲得UL認(rèn)證。